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内容简介

  《印制电路技术/高职高专“十二五”规划教材》阐述了印制电路技术的基本概念、基本原理和基本工艺,以及最新的印制板制造工艺和技术,涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识,达到了科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。《印制电路技术》内容详实,深入浅出,充分体现高职特色,从内容到形式都有所突破和创新。
  《印制电路技术/高职高专“十二五”规划教材》可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课教材,还可以作为印制电路制造类企业从业人员的培训教材,以及印制电路制造业原辅材料和设备营销人员的自学读本。

目录

第一章印制电路概论
第一节印制电路基本概念
一、印制电路的定义
二、印制电路板的用途与地位
三、印制电路板的种类与结构
第二节印制电路发展
一、印制电路发展历史
二、中国的印制电路发展史
三、印制电路发展趋势
第三节印制电路技术概要
一、电子设备设计与制造概要
二、印制电路板应用材料
三、印制电路板制造工艺
四、印制电路板装配技术
第四节印制电路板生产流程
一、单面印制板生产流程
二、双面印制板生产流程
三、多层印制板生产流程
四、其他印制板生产流程
本章小结
思考与习题

第二章印制板用基板材料
第一节概述
一、作用
二、发展历史
三、分类与标准
第二节覆铜箔层压板的主要原材料
一、铜箔
二、浸渍绝缘纸
三、玻璃纤维布
四、高分子树脂
第三节纸基覆铜板
一、概述
二、酚醛纸基覆铜板的性能
第四节环氧玻纤布覆铜板
一、概述
二、环氧玻纤布覆铜板技术新动向
三、半固化片的生产及品质控制
第五节复合基覆铜板
一、CEM1覆铜板
二、CEM3覆铜板
第六节几种高性能基板材料
一、低介电常数基板材料
二、高玻璃化温度(Tg)基板材料
三、BT树脂基板材料
四、无卤基板材料
本章小结
思考与习题

第三章印制电路工程设计与制版
第一节印制板设计因素
一、印制电路的设计目标
二、印制板类型选择
三、印制板基材选择
四、表面涂饰的选择
第二节印制电路结构设计
一、印制板的形状
二、印制板的尺寸
三、印制板的厚度
第三节印制电路电气设计
一、印制电路的布局
二、印制电路的布线
第四节光绘与制版工艺
一、制作照相底图
二、光绘数据格式
三、制版工艺
本章小结
思考与习题

第四章印制电路机械加工
第一节概述
一、印制电路机械加工的特点
二、印制板机械加工的分类
三、印制板孔加工的方法及特点
四、印制板外形加工的方法及特点
第二节数控钻
一、数控钻床
二、钻头
三、上下垫板
四、钻孔工艺参数
五、印制板钻孔的质量缺陷分析
第三节数控铣
一、数控铣的定位
二、定位销
三、铣削技术
四、铣刀
第四节激光钻孔
一、概述
二、激光成孔的不同工艺方法
三、激光加工流程
四、激光钻孔常见质量缺陷及解决方法
本章小结
思考与习题

第五章印制电路化学工艺
第一节化学镀铜
一、概述
二、孔金属化的基本流程
三、前处理流程
四、化学沉铜流程
第二节直接电镀
一、化学镀铜的现状
二、直接电镀的基本原理
三、直接电镀的特点
第三节电镀铜
一、概述
二、镀层的要求
三、镀铜液的选择
四、光亮酸性硫酸盐镀铜
五、印制板镀铜的工艺过程
第四节电镀锡
一、概述
二、镀锡液的选择
三、电镀锡工艺
四、印制板电镀锡合金工艺
第五节电镀镍金
一、概述
二、电镀镍金液的选择
三、低氯化物硫酸盐镀镍工艺
四、低氰化物镀金液
五、印制板电镀镍金工艺
第六节蚀刻工艺
一、概述
二、蚀刻的基本概念
三、酸性氯化铜蚀刻
四、碱性氯化铜蚀刻
五、蚀刻质量的控制
本章小结
思考与习题

第六章印制电路光致成像工艺
第一节光致抗蚀干膜及光致成像
一、概论
二、光致成像
三、贴膜常见故障及对策
四、湿法贴膜工艺
第二节液体光致抗蚀剂
一、特点
二、普通液体光致抗蚀剂
三、内层辊涂工艺
四、电沉积液体光致抗蚀剂
第三节激光直接成像工艺
一、接触成像工艺
二、激光直接成像
本章小结
思考与习题

第七章丝网印刷工艺
第一节丝网准备
一、丝网的一般知识
二、网框准备
三、绷网
第二节感光制版
一、直接法
二、间接法
三、直间接法
第三节印料
一、抗蚀印料
二、字符印料
三、导电印料
四、印料性能
五、印料的使用
第四节丝网印刷工艺
一、准备工作
二、丝网印刷操作工艺
本章小结
思考与习题

第八章印制电路可焊性处理
第一节热风整平
一、热风整平工艺
二、热风整平的特点
三、热风整平常见故障及解决办法
四、水平式热风整平
第二节有机可焊性保护剂
一、工艺过程
二、OSP组成和影响因素
三、OSP膜的优点
四、质量检测
第三节化学镀镍金
一、概述
二、化学镀镍金工艺流程
三、化学镀镍金工艺简介
第四节化学镀钯
一、化学镀钯的提出
二、化学镀钯层特性
本章小结
思考与习题

第九章多层印制板制造技术
第一节概述
一、定义
二、制造工艺
第二节多层印制板材料
一、半固化片
二、多层板制造用铜箔
第三节多层印制板层压技术
一、前定位系统层压工艺技术
二、后定位系统层压工艺技术
三、层压过程的工艺品质控制简介
第四节去环氧钻污
一、孔壁环氧树脂钻污的成因
二、避免环氧钻污产生的方法
三、孔壁去环氧钻污及凹蚀处理
本章小结
思考与习题

第十章挠性印制板制造技术
第一节挠性印制电路概论
一、挠性印制板定义与特点
二、挠性印制板结构与种类
三、挠性印制板发展与应用
第二节挠性印制电路板用材料
一、构成挠性印制板的主要材料
二、挠性薄膜基材
三、挠性覆金属箔层压板
四、挠性电路覆盖层
五、其他材料
第三节挠性印制板制造工艺
一、挠性印制板制造特点
二、挠性单面印制板制造工艺
三、两面通路挠性单面印制板制造工艺
四、挠性双面印制板制造工艺
五、挠性多层印制板制造工艺
第四节刚挠结合印制板制造工艺
一、刚挠结合印制板特点
二、刚挠结合印制板制造工艺
第五节挠性印制板设计特点与性能要求
一、挠性印制板设计特点
二、挠性印制板相关标准
三、挠性印制板主要性能要求
本章小结
思考与习题

第十一章高密度互连印制板制造技术
第一节高密度互连印制板概要
一、高密度互连的由来
二、高密度互连印制板概述
第二节高密度互连印制板结构
一、HDI板基本结构
二、HDI板导通孔结构
三、HDI板的分类与命名
四、HDI板的结构尺寸
第三节高密度互连印制板制造工艺
一、典型的HDI板制造技术
二、主要工艺过程说明
第四节高密度互连印制板用主要材料
一、HDI板用主要材料类型
二、光敏性绝缘介质
三、非光敏性绝缘介质
四、绝缘体与导体复合材料
五、导体材料
第五节高密度互连印制板标准与性能要求
一、HDI板标准
二、主要标准的要点
本章小结
思考与习题

第十二章电路板生产污染物的处理技术
第一节印制电路板生产中的污染物
第二节电路板生产污染物的处理技术
一、化学沉淀法的基本原理
二、印制电路板生产废液的回收技术
三、单面印制板生产废水处理工艺
四、双面印制板(含多层印制板)生产废水处理工艺
五、废气和泥渣处理
本章小结
思考与习题

第十三章印制电路板验收标准与检测
第一节印制电路板验收标准
一、概述
二、印制板验收条件
三、清洁测试措施
第二节印制电路板产品检测
一、概述
二、金相剖切检测
三、电气检测
四、自动光学检测
本章小结
思考与习题

第十四章印制电路制造实训
第一节板材准备
一、目的
二、设备
三、工具和材料
四、工艺过程
五、操作注意事项
六、自检
第二节数控钻铣实训
一、目的
二、设备
三、工具和材料
四、实训工艺
第三节丝网印刷实训
一、目的
二、设备
三、工具和材料
四、实训工艺
第四节曝光显影蚀刻实训
一、目的
二、设备
三、工具和材料
四、实训工艺
第五节化学沉铜电镀铜实训
一、目的
二、设备
三、工具和材料
四、实训工艺
五、安全
本章小结

参考文献

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